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单晶铜丝、单晶铜线

提供各种规格的单晶铜丝、单晶铜线产品

单晶铜(简称为OCC,原意为“单晶连铸”,是“Ohno Continuous Casting”的缩写)目前普遍用于音响线材的制作,是近年音响线材制造业的一项重大突破,可以有效的提高信号的传输质量。单晶铜杆与普通无氧铜杆的端口形状对比实验证明:单晶铜是一种高纯度的无氧铜,其整根铜杆仅由一个晶粒组成,不存在晶粒之间的“晶界”(注:“晶界”会对通过的信号产生反射和折射,造成信号失真和衰减,从而降低信号的传输质量),因而具有极高的信号传输性能。与之相比,传统使用的被广泛用于音响线材制作的无氧铜(简称为OFC,是“Oxygen Free Copper”的缩写),其内部晶粒数则较多,由之产生的“晶界”会造成信号的失真和衰减,因此信号传输性能比单晶铜逊色很多。

我们将严格按照您的要求,为您提供符合特定化学成分(准确的纯度或合金比例)、物理性能(准确的丝径、拉断力、延伸率、电阻率等)、一致性(线材的一致性、均匀性、稳定性)、光洁度(表面光洁度、亮度、洁净度)及包装程度的单晶铜丝、单晶铜线产品。

我们既可以为您提供各种符合国家标准的规格及牌号的单晶铜丝、单晶铜线产品,与此同时,我们也可以根据您的需求为您提供各种非标准及标准外产品。

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相关技术信息

单晶铜技术:自单晶连铸发明之后,集中在金属铜、铝、银等领域的应用在全球少数发达国家逐渐展开,但是由于技术难度大,近十年来才出现部分突破性的进展,特别是在单晶铜领域的应用,更是打开了一个无比广阔的新天地,将对整个产业产生深远的影响。

单晶铜是利用单晶连铸技术而实现的铜单晶产品,由于铜金属的本身特点,实现单晶技术需要一个非常长的实验和反复测试,才能得出合格的单晶铜,因此,目前,全球掌握单晶铜制备技术的单位非常少。

近20年时间,只有先进国家的单位进行了及时的铜单晶的技术实验,并只有非常少数的单位掌握的铜单晶的合格技术,因此,整个技术相对封闭。由于OCC在铜领域的制备,是需要非常长的时间,经验、设备投入、经验指导,反复实验等工作,在国内,能具备以上条件的实验单位非常少。单晶铜是一个具备经验性特点明显的技术,并且,全球各个实验单晶铜技术的单位技术相对封闭,因此,为技术的取得增添了难度。因此,单晶铜是一个目前不为太多单位所掌握的技术,并且预测今后5年左右,也不会有大多的单位能快速取得的一个技术。

单晶铜是使用单晶连铸技术拉出的铜材,仅由一个晶粒组成,具有超常的机械加工性能和电学特性,其主要特点为:

  • 单晶粒:相比普通铜材它只有单个晶粒,内部无晶界,从而大大提高了信号的传输性能。
  • 高纯度:单晶铜纯度可达到99.999%(5N)或99.9999%(6N)的纯度。
  • 低电阻:与普通其他铜材比,电阻低10%以上。
  • 高延伸:良好的延展性,可以压箔和拉丝,可拉成相当长度的0.1-0.016不等微细丝。
  • 韧性极高:普通铜材扭转16圈即断,单晶铜材可扭转116圈

随着电子信息时代的飞速发展,其应用基础与核心的大规模集成电路、超大集成电路和甚大规模集成电路的特征间距尺寸已走过了 0.18µm、0.13µm、0.10µm 的路程,直至当今的0.07µm生产水平。其集成度也达到数千万只晶体管至数亿只晶体管,布线层数由几层发展至10层,布线总长度可高达1.4Km。这样一来,硅芯片上原由铝布线实现多层互连,由于铝的高电阻率制约,显然难以得到发挥。所以在芯片特征间距尺寸达到 0.18µm或更小时,根据研究我们采用了电阻率低、电气性能和机械性能俱佳,以及价格低廉的单晶铜丝进行了多次的键合试验,结果解决了多层布线多年要解决的难题。同样情况,由于芯片输入已高达数千输入引脚的大量增加,使原来的金、铝键合丝的数量及长度也大大增加,致使引线电感、电阻很高,从而也难以适应高频高速性能的要求,在这种情况下,我们同样采取了性价比都优于金丝的单晶铜(ф0.018mm)进行了引线键合,值得可贺的是键合后结果取得了预想不到的成功。从此改变了传统键合金丝的市场垄断,实现了单晶铜丝键合引线在我国集成电路微电子封装产业系统中的应用未来发展前景十分广阔。同时也填补了我国在这一领域的空白,节省货币金属黄金消耗,增加了我国黄金战略储备具有一定重大的意义。

1. 集成电路封装领域:单晶铜丝球焊技术是目前国际上正在兴起的用于微电子器件芯片内引线连接的一种高科技创新技术,今后在球焊技术工艺中比将成为主流技术。单晶铜键合丝作为键合引线材料是现在和将来电子封装业的必然趋势。此外,由于黄金价格的上涨,更加快着单晶铜键合丝代替键合金丝的步伐,所以,单晶铜键合丝无论在国内外还是现在和将来都具有非常大的潜在市场和巨大的发展商机。单晶铜键合丝已应用到微电子中的封装业,如大规模集成电路、超大规模集成电路和甚大规模集成电路、二极管、三极管等半导体分立器件及LED灯发光芯片封装业等。在日益激烈竞争的电子工业中,高成本效益,已不能满足集成电路封装业的发展,为了降低成本,国内外众多产业领域在寻找一种更便宜的导体替代昂贵的金丝材料(尤其是随着金价的节节攀升)。单晶铜线.jpg单晶铜键合丝具有机械、热学、电学性能优良及其化合物增长慢等特性。在特定条件要求下,线径可以减小到一半,单晶铜键合丝高的拉伸率、剪切强度,可以有效降低丝球焊过程中可能发生的丝摆、坍塌等现象,有效缓解了采用直径小的一些组装难度。在很大程度上提高了芯片频率和可靠性,适应了低成本、细间距、高引出端元器件封装的发展。南通富士通、天津摩托罗拉、上海英特尔、苏州英飞凌、天水华天科技等国内较大的集成电路封装测试企业已开始将单晶铜键合丝运用于IC封装技术。这一改变不但增强器件特性还能大幅降低成本,同时,在工艺上,逐渐将传统的金丝更换为单晶铜键合丝,解决细间距的器件封装,对器件超细间距的要求成为降低焊丝直径的主要驱动力。

2. 高标准音频视频传输领域:单晶铜丝其结构仅由一个晶粒组成,不存在经理之间产生的“晶界”,不会对通过的信号产生反射和折射而造成信号失真和衰减,因此具有独特的高保真传输功能,所以国际市场上首先将单晶铜丝应用于音视频传输线,主要集中于音响喇叭线、电源线、音频连接线、平衡线、数码同轴线、麦克风线、DVD色差视频线,DVI和HDMI线缆及各种接插件等。

3. 高标准通信网络线缆传输领域:网络数据通讯线缆,由于缺乏高性能材料方面的支持,所以,在历史上相当的一段时期内,六类以上线缆基本上位国外产品所占领。近年来,国内外又开始将单晶铜丝用于通信网络线,随着电脑通信网络技术的发展,对网络传输线的传输速度要求越来越高,传输速度高也就是线的使用频率范围高,频率范围高,则信号衰减就严重。较早的5类线可达到100MHz,而超5类线也只有120MHz。然而,自推出单晶铜丝材料制作的网络线以后,其使用频率可达350MHz以上,甚至超过了6类线标准(6类线为250MHz)。